Convenabil pentru noii utilizatori și ușor de tipărit
Bambu PLA Basic este proiectat pentru a fi extrem de ușor de utilizat, ceea ce îl face o alegere ideală pentru începători sau pentru cei care nu au experiență în imprimarea 3D. În plus, PLA Basic permite utilizatorilor să obțină imprimări de înaltă calitate în mod constant, fără a fi nevoie să facă ajustări extinse sau să utilizeze setări avansate de imprimare.
Calitate ridicată a imprimării
Fibra PLA de la Bambu Lab se caracterizează printr-o viteză mare de imprimare și un aspect excelent. Experimentați beneficiile unor printuri netede și fără cusur, cu o calitate superioară care depășește așteptările.
RFID pentru imprimare inteligentă
Toți parametrii de imprimare sunt încorporați în RFID, care poate fi citit prin intermediul sistemului nostru AMS (Automatic Material System). Încărcați și imprimați! Gata cu pașii de configurare plictisitori.
Compatibilitatea accesoriilor
Recomandat | Nerecomandat | |
Construiți placa | Placă de răcire, placă pentru temperaturi ridicate sau placă PEI texturată | Placă de inginerie |
Hotend | Toate dimensiunile / Material | / |
Lipici | Bambu Liquid Glue Stick de lipici |
/ |
Setări de imprimare recomandate
Setări de uscare (Cuptor de uscare prin suflare) | 55 °C,8 h |
Imprimarea și menținerea umidității recipientului | < 20% RH (sigilat, cu desicant) |
Temperatura duzei | 190 – 230 °C |
Temperatura patului (cu adeziv) | 35 – 45 °C |
Viteza de imprimare | < 300 mm/s |
Proprietăți fizice
Densitate | 1,24 g/cm³ |
Temperatura de înmuiere Vicat | 57 °C |
Temperatura de deformare termică | 57 °C |
Temperatura de topire | 160 °C |
Indice de topire | 42,4 ± 3,5 g/10 min. |
Proprietăți mecanice
Rezistența la tracțiune | 35 ± 4 MPa |
Rata de alungire de rupere | 12.2 ± 1.8 % |
Modul de îndoire | 2750 ± 160 MPa |
Rezistența la încovoiere | 76 ± 5 MPa |
Rezistența la impact | 26,6 ± 2,8 kJ/m². |
Nu există recenzii până acum.